Deposition Line

Unsere Deposition Line vereint Vakuum-Beschichtungstechnik und Blitzlampentemperung (FLA – Flash Lamp Annealing) in einer kompakten und flexiblen Anlage. Sie ist modular aufgebaut und besteht aus einem Mehrkammer-Vakuumsystem, das mittels Vakuumschiebern in verschiedene Atmosphären unterteilt werden kann. In den Kammern befindet sich ein Substrat-Transportsystem, das Substrate bis zu 150x210x25mm³ aufnehmen kann und diese zwischen den verschiedenen Prozessstationen bewegt. Als Prozessmodule stehen eine UV-Blitzlampe, ein Infrarotstrahler, eine Mikrowellenquelle und Magnetron-Sputterquellen mit verschiedenen Targetgrößen zur Auswahl. Auf Anfrage sind auch weitere Prozesse integrierbar.

Zur Anlage gehört außerdem die benötigte Vakuum-Pumpentechnik, die Prozessgas- und Kühlwasserversorgung sowie die Anlagensteuerung und die Leistungsversorgung für die Prozessmodule.

-          Mehrkammer-Vakuumsystem mit HV-Schiebern

-          Vakuum-Enddruck 1x10^-7mbar

-          Standardmäßig mit FLA-Modul und Magnetron-Sputtermodulen ausgerüstet

-          Prozessgaslinien für reaktives Sputtern

-          Substratabmessungen bis zu 150x210x25mm³

-          Substrat-Transportsystem mit Carrier